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PCB可制造性设计研讨会召开
PCB是产品硬件开发中物理实现的关键载体，其设计交付是实现电、热、结构、可制造性、成本、周期等多方面需求综合博弈和相互兼顾的结果，任何疏忽和考虑不周都会导致产品竞争力下降。为在行业拓宽技术交流，12月 ...查看更多
IPC在深圳会展中心召开PCB可制造性设计专题会议
IPC—国际电子工业联接协会®将于2017年12月7日在深圳会展中心5楼菊花厅召开“PCB可制造性设计专题会议”，此会议是12月6日第五届IPC中国PCB设 ...查看更多
IPC在深圳会展中心召开PCB可制造性设计专题会议
IPC—国际电子工业联接协会®将于2017年12月7日在深圳会展中心5楼菊花厅召开“PCB可制造性设计专题会议”，此会议是12月6日第五届IPC中国PCB设 ...查看更多
联茂电子覆铜板项目正式签约江西赣州
5月15日，联茂电子股份有限公司投资生产覆铜板项目在江西赣州龙南迎宾馆正式签约。该项目总投资25亿元，占地约200多亩，位于赣州电子信息产业科技城，主要生产经营范围为用于高频通信、智能型手机、高端服务 ...查看更多
